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6-23
在當(dāng)今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代,溫濕度環(huán)境測(cè)試儀作為一種重要的測(cè)量工具,正悄然在眾多領(lǐng)域中扮演著關(guān)鍵角色,為人們的科研、生產(chǎn)以及生活等諸多方面提供著精準(zhǔn)且可靠的溫濕度數(shù)據(jù)支持。溫濕度環(huán)境測(cè)試儀的工作原理是基于多種物理原理的綜合運(yùn)用。其中,常見...
6-16
在當(dāng)今高度數(shù)字化的時(shí)代,芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其性能與可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的運(yùn)行。然而,芯片在使用過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況,這就需要進(jìn)行專業(yè)的失效分析檢測(cè),以找出問題根源,保障芯片的質(zhì)量與性能。芯片失效的原因多種多樣。一方面...
6-13
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體元器件已然成為了眾多電子設(shè)備的核心基石,從我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、電腦,到復(fù)雜精密的工業(yè)控制系統(tǒng)、科研設(shè)備,無(wú)一能離開半導(dǎo)體元器件發(fā)揮關(guān)鍵作用。而半導(dǎo)體元器件檢測(cè),作為保障這些元器件性能與質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),正逐...
6-10
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電磁環(huán)境檢測(cè)已然成為我們生活與科技領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的話題。電磁環(huán)境,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是由各種電磁現(xiàn)象和電磁信號(hào)所構(gòu)成的空間環(huán)境。我們身處一個(gè)被電磁波包圍的世界,從日常生活中的微波爐、手機(jī)、電視,到各類大型的通信基站、...
5-29
銅柱互連等先進(jìn)工藝技術(shù)的誕生,極大地推動(dòng)了現(xiàn)代電子設(shè)備三維微型化進(jìn)程,加速了相關(guān)電子設(shè)備性能提升;隨之而來(lái)的挑戰(zhàn)則是相關(guān)芯片產(chǎn)品的故障分析工作。對(duì)于先進(jìn)封裝來(lái)說(shuō),故障定位所需的加工深度可能超過(guò)100μm,此時(shí)采用傳統(tǒng)的鎵離子(Ga+)FIB...
4-25
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心材料,憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力,在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而,先進(jìn)封裝的SiC功率模組在失效分析方面面臨諸多挑戰(zhàn),尤其是在化學(xué)開封、X-...
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