圖2 OE-MCM認證流程

        · Step1:針對一個完整OE-MCM創(chuàng)建超集認證測試如圖3。如果OE-MCM中至少包含一個IC集成電路,Q100測試應該是測試超集的一部分。如果至少包含一個分立半導體器件，Q101測試應該是超集的一部分。同樣的方法也適用于光電器件(Q102)，MEMS器件(Q103)，無源器件(Q200)和其他未來可能會發(fā)布的元件組。在此之外，還需要有針對整個OE-MCM模組的特定測試，如板級可靠性、X-Ray和超聲波掃描。

        · Step2:將測試超集中相同失效機理的測試項合并為一組。

        · Step3:評估每一組是否可以用一個測試條件和時間覆蓋所有的測試項目。如果可以就只進行這一項測試。這里要注意，測試條件不得超過模組產(chǎn)品規(guī)格書宣稱的范圍。

        · Step 4:可以使用通用數(shù)據(jù)和來自子組件級認證測試做替代測試。例如，可以使用其他封裝的AEC-Qxxx測試的通用數(shù)據(jù)，但與封裝相關(guān)的測試認證仍然必須在OE-MCM級別進行完成。如果在完整的OE-MCM中不能處理和測試所有子組件功能，可以優(yōu)先考慮在子組件級別進行測試，然而，子組件級別的測試可能無法檢測出不同子組件之間相互作用產(chǎn)生的失效機制和可靠性問題。子組件級的測試并不能全排除供應商在OE-MCM中可能存在的風險和確保子組件可靠性的責任。因此還需要進行其他額外測試，以排除不同子組件之間可能出現(xiàn)的相互作用，包括：

        1）均勻或非均勻熱應力；

        2）機械應力；

        3）來自LED輻射產(chǎn)生的光電流；

        4）與來自O(shè)E-MCM揮發(fā)有機物質(zhì)反應。

        · Step 5: 在OE-MCM級別上執(zhí)行未在步驟3和4中省略的所有超集測試。