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Kindle2拆解新机型改变此前的参考设计

发布时间:2020-07-21 18:32:31 阅读: 来源:热风炉厂家

旧机型“Amazon Kindle”背面机壳成功拆下后不久,新机型“Amazon Kindle 2”的背面机壳也拆下来了。

“结构简单多了!跟原来大不一样。”参与拆解的技术人员情不自禁地说。

新旧机型的主底板并列眼前。两者看上去完全是“不同的产品”。旧机型部件数量多,密密匝匝挤得很紧,令人感觉“装得很满”。而新机型部件数量明显减少,布局井然。

为了进一步分析主底板,从表面机壳拆下了底板。最先映入眼帘的是底板的背面。新机型的主底板背面没有安装任何部件。而旧机型的主底板背面安装了256MB的NAND闪存(三星电子制造)等多个部件。“旧机型复杂,新机型简单”的印象更加鲜明。

此时,拆解新机型的技术人员边检查配备于主底板的各种部件,边开始仔细分析。

“旧机型采用了可驱动美国电子墨水(E Ink)制造的电子纸的参考设计。首先可以看出“不管如何先动起来”的意图。结果导致部件数量增多,结构复杂。而新机型完全改变了参考设计等的电路结构。似乎加入了手机的设计思路”。

技术人员的分析表明,新机型挣脱了此前的参考设计,为简化而精心做了改进。

下面以配备于主底板的部分部件为例进行说明。旧机型的微处理器采用英特尔制造的“XScale 255”(英特尔于06年6月将从事XScale等销售业务的部门出售给美国迈威尔技术(Marvell Technology Group)),USB控制器IC由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)制造。采用了2个英飞凌科技(Infineon Technologies)制造的同步DRAM。

而新机型主底板配备的微处理器采用了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)制造的“iMX31”。为主要面向手机等的处理器。估计还内置有USB控制器功能。2GB的NAND闪存及配备的2个同步DRAM均由三星电子制造。

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